真空鍍膜設備主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括PVD真空鍍膜，磁控濺射，3D打印高球形粉末 ，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發和濺射兩種。需要鍍膜的被成為基片，鍍的材料被成為靶材。基片與靶材同在真空腔中。

     蒸發鍍膜一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點－島狀結構-迷走結構-層狀生長）形成薄膜。對于濺射類鍍膜，可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且終沉積在基片表面，經歷成膜過蒸發鍍膜設備+所鍍產品圖蒸發鍍膜設備+所鍍產品圖程，終形成薄膜。

     PVD（物理氣相沉積技術）的基本原理可分為三個工藝步驟：

（1）鍍料的氣化：即鍍料的蒸發、升華或被濺射從而形成氣化源。

（2）鍍料粒子（（原子、分子或離子）的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經過碰撞，產生多種反應。

（3）鍍料粒子在基片表面的沉積。

     超硬面熱噴涂在光學薄膜領域中的應用：增透膜、高反膜、截止濾光片、防偽膜等。可選用光學鍍膜設備。在建筑玻璃方面的應用：陽光控制膜、低輻射玻璃、防霧防露和自清潔玻璃等。可選用低輻射玻璃鍍膜生產線。

     在太陽能利用領域的應用：太陽能集熱管、太陽能電池等。可選用磁控濺射鍍Al膜生產線。在集成電路制造中的應用：薄膜電阻器、薄膜電容器、薄膜溫度傳感器等。可選用PECVD磁控生產線。

    在信息顯示領域的應用：液晶屏、等離子屏等。選用AZO透明導電膜磁控濺射鍍膜生產線。在常規工業產品真空鍍膜時，由于鍍上的金屬膜層受產品表面灰塵、污垢等物質的影響，會導致有污染物、滑痕、凹陷的地方沒有鍍上薄膜從而保持產品表面本來的顏色。

     真空鍍膜手印顯現原理就是利用手印物質引起承痕客體表面清潔度發生變化，導致親和力出現差別，客體表面潛在手印中的汗液、油脂等物質都能不同程度地抑制介質沉積，使得有紋線的部位和無紋線的部位沉積成膜狀況不同，即在客體無紋線(小犁溝)表面均勻成膜，有紋線(乳突紋線)的部位成膜較薄或基本不沉積成膜，從而形成反差，從而達到手印顯現的目的。